科技部原副部長、集成電路產業技術創新戰略聯盟理事長曹健林,四川省經信委副主任王文勝,國家集成電路產業投資基金股份有限公司總裁丁文武,中科院上海高研院研究員、原中科院上海高等研究院院長封松林,SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍等嘉賓均做了會議致辭,圍繞傳感器產業發展、物聯網產業方向等方面的內容,分析了今后傳感器產業未來的發展特征、發展趨勢和市場走向。其中,居龍總裁特別強調:激情、專業化和國際化,是產業發展的成功要素。
中國科學院微電子所所長、中國科學院物聯網研究發展中心主任葉甜春發表了《物聯網和傳感器發展現狀與趨勢》的演講,深刻解讀了世界各國物聯網戰略布局,就物聯網和傳感器產業的發展現狀以及未來發展的熱點方向、產業壁壘等做了詳細解讀。中科院控股有限公司董事長吳樂斌、工信部電子信息司副處長龍寒冰等嘉賓也出席了會議。
此次峰會采用“主會場+分會場+成果展”的方式進行,聚焦當下最熱門的幾大主題:裝備制造與傳感器、航空燃機、發動機新材料、工業數字化仿真技術、機器人與智能制造、新能源汽車、無人駕駛、車聯網等領域。峰會以“產業融合、創新應用”為宗旨,產品展示為亮點,“傳感器?新能源?新材料?集成電路?車聯網?發動機?智能制造?物聯網”為重點全面鋪開。
由“裝備制造與傳感器?集成電路研討會”、“ 航空燃機發動機新材料研討會”、“ 工業數字化仿真技術?機器人?智能制造研討會”、“ 新能源汽車?無人駕駛?車聯網研討會”、“ 投融資洽談會”等八場主題會議組成的分會場,則結合當前國際國內形勢和成都實際,聚焦裝備制造與傳感器、航空燃機、發動機新材料、工業數字化仿真技術、機器人與智能制造、新能源汽車、無人駕駛、車聯網等當下最熱門的幾大主題,就其市場與戰略、政策與創新、合作與交流、協同進行交流,共同探討重大裝備智能制造產業的未來發展。
峰會期間還舉行了中國物聯網產業聯盟授牌儀式。中國物聯網產業聯盟是在中科院微電子所、中科院物聯網研究發展中心的發起和指導下開展工作,是一個跨行業聯合的全國性平臺。自成立以來,聯盟得到了物聯網各相關企業的積極響應和支持,成員企業已有150多家。